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Intel CEO陈立武放言:错过移动、云端和AI后 这次肯定让Intel翻盘

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快科技8约13日新闻,Intel CEO陈立武日前做客Deep Tech VC Podcast节目时暗示,AI较量的战场已从单颗GPU扩散到整个硬件生态系,涵盖CPU、存储、先进封装、高速互连、光子技术和散热系统。对Intel而言,这不是一轮产品周期,而是一场平台能力的沉建。 陈立武坦言,Intel从前错过了移动互联网、云推算和AI三波沉大海潮,他给自己设定的指标是:"从此刻起头,任何一波大海潮,我都不会再错过。" 他回顾20年前造访顶级风投契构时,会议起头使佧个合资人团队城市参与,但当话题转向半导体,一半人就会礼貌地找借口脱离,最后只剩下少数人带着同情持续听下去。 其时主流风投将半导体视为落日产业,本钱持续转向软件和互联网服务,陈立武的一些投资人也以为,在其他机构退出之际持续加码芯片,是一种近乎疯狂的选择。 但他对峙以为,芯片始终是科技产业的底层基础,没有机能、功耗和成本都相宜的芯片与平台,很多上层利用底子无法成立。 陈立武还提到,从前曾有结合投资人问他能不能说出一家市值超过1万亿美元的半导体公司,如今这个问题已经不再成立,全球最具价值的科技公司中已有不少半导体企业。 但他关注的并非只有NVIDIA等巨头,在他看来,半导体是一个重大的技术系统,好多关键创新来自不受关注的幼公司:有的在降低Chiplet能耗,有的在解决高速互连问题,有的押注光子技术、先进封装和新型散热资料。真正的投资机遇,往往存在于这些尚未被充分意识的瓶颈之中。

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